红外热像仪在电子制造业中的应用,热像仪性能特点

随着集成电路，微电子技术不断的发展，许多片式元件尺寸的逐步缩小，目前片式器件从1005已发展到0603，同时BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封装形式的元器件的大量涌现和应用，作为其连接技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，经过数十多年的发展，已经成为现代电子电器产品PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明，发达国家的SMT应用普及率已超过80%，并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。

电路板从单层板到4层，8层甚至多层板，一个CM2上往往会有许多个元件，特别现在产品的设计开发越来越重视温度对产品质量可能的影响，因而会对产品元器件的选择，电路，线路的走向在设计时多方考虑，通过OI61-844红外热像仪，你就可以在设计时全面加以了解。

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